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海南大学脑机芯片神经工程团队与海口市人民医院、天坛医院联合帮助瘫痪儿童重返校园

2025.07.04 10:57

本站讯(记者 廖丹丹 通讯员 梁丰研)日前,海南大学生物医学工程学院与海口市人民医院、北京天坛医院合作开展硬脊膜电刺激(EES)联合下肢外骨骼研究,研究成果在国际期刊《类生命系统(英文)》上发表,并且帮助一名海南瘫痪儿童康复,计划9月重返校园。

2024年3月,11岁的M同学(化名)不慎从7楼摔落,导致多发肋骨骨折、胸12(T12)椎体压缩性骨折;腰1(L1)椎体错位突入椎管压迫脊髓、多节段胸、腰椎椎体水平脊髓损伤变性(T11-L4)。腰部以下感觉与运动功能丧失,大小便功能障碍。经过半年治疗,M同学双下肢截瘫症状未见明显改善。

图1 患者术前和目前下肢关键肌肉肌力(0级为完全瘫痪,5级为正常肌力)。

2024年11月,海南大学生物医学工程学院脑机芯片神经工程团队长期聚焦高通量神经信号采集及调控芯片的自主研发。团队在项目中开发出了EMG自适应滤波算法,可还原EES患者的真实肌电响应,帮助EES术中精确定位以及术后调整位点、寻找最佳刺激参数。

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图2 患者术前和目前下肢感觉区(蓝色:平面有感觉,紫色:平面感觉减退,白色:无感觉)。

研究团队为M同学制定了新的治疗方案。在无线肌电的辅助下,团队精准植入脊髓电极,并定期通过临床量表、多种可量化工具多维度跟踪M同学状态。2025年6月,M同学由ASIA A级(瘫痪最严重等级)恢复到D级,双侧下肢肌力、运动、感觉均有提升,步速明显提高,步态明显改善。

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图3 联合研究团队(海大、海口市人民医院、天坛医院)一起回访患者。

编辑:王一钦

审核:符 涛

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